半导体烘箱
一、适用范围:
适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、封装、固化、焊接、退火等高温处理。
二、产品特点:
1、密封 性设计：内材质用SUS304不锈钢板,整个内桶用氩弧焊满焊,防止空气进入烘箱内，同时节省惰性气体；
2、外部防尘处理：外材质为SPCC钢板经过苏打水清洗后粉体烤漆处理；
3、节能：保温材质为高密度纤维棉，保温效果好；
4、分层结构设计：内箱层板高低可调，可自由取出；
5、移动方便：箱体有活动脚轮，可任意推动和固定位置；
6、高效过滤器：安装耐高温高效过滤器，获得洁净的烘烤环境；（选配）
7、内循环风设计：强制送风内循环，确保温度均匀；
8、氮气预热结构设计；
9、冷却系统：配备冷却系统，可减少等待时间，提高效率；（选配）
10、宽泛的温度范围选择；
三、技术参数
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型号 规格参数 |
EWY-80 (A3~D) |
EWY-180 (A3~D) |
EWY-410 (A3~D) |
EWY-1360 (A3~D) |
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内箱尺寸(W*D*H)mm |
350*580*400 |
600*600*500 |
640*640*1000 |
990*1100*1250 |
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工作腔数量 |
1 单腔 |
2 双腔 |
4 四腔 |
1 单腔 |
2 双腔 |
4 四腔 |
1 单腔 |
1 单腔 |
2 双腔 |
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外型尺寸(W*D*H)mm |
以实物为准(温度不同外箱尺寸不同) |
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工作温度范围 |
A3:室温～200℃ A2:室温～250℃ B2:室温～350℃ C2:室温～450℃ D:室温～600℃ |
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氧含量 |
I：500ppm； II：200ppm； III：50ppm Ⅳ：20ppm |
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机器性能 |
控制精度 |
0.1℃ |
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分布均匀度 |
±2.0℃% |
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升温 时间 |
℃ |
175 |
250 |
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min |
30 |
40 |
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材质 |
外部材质 |
SPCC钢板粉体烤漆处理 |
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内部材质 |
SUS﹟304不锈钢数控折弯成型 |
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隔热材质 |
陶瓷纤维棉 |
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密封材料 |
采用耐高温硅橡胶 |
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循环系统 |
多翼式循环风扇 |
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氮气装置 |
流量计大小可调(L/min) |
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加热器 |
不锈钢高速加热器 |
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计时器 |
0.1S～9999H |
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温控器 |
普通标准型/触摸屏PLC程序控制型 |
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其它配件 |
隔层置物架（不锈钢冲孔盘2片） |
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安全装置 |
电路系统负载保护，风机过载保护，温到计时时到断加热，故障警示灯 |
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选配件 |
①多点测温查看及记录功能；②氧含量分析仪；⑥联网功能；⑦HEPA高效过滤器；⑧快速降温系统 |
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电源（V） |
220 |
AC 3相5线380V 50HZ |
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注：1、以上数据均在环境温度（QT）25℃.工作室无负载条件下测得 |
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